DDR信號功能與網(wǎng)絡(luò)名了解DDR的各個信號功能與網(wǎng)絡(luò)名重要信號線DQS信號：DQS是DDRSDRAM中的重要功能信號，它的功能主要用來在一個時鐘周期內(nèi)準確的區(qū)分出每個傳輸周期，并便于接收方準確接收數(shù)據(jù)。每一顆芯片都有一個DQS信號線，它是雙向的，在寫入時它用來傳送由北橋發(fā)來的DQS信號，讀取時則由芯片生成DQS向北橋發(fā)送。

完全可以說，它就是數(shù)據(jù)的同步信號。CLK信號：DDRSDRAM對時鐘的金確性有著很高的要求，而DDRSDRAM有兩個時鐘，一個是外部的總線時鐘，一個是內(nèi)部的工作時鐘，在理論上DDRSDRAM這兩個時鐘應(yīng)該是同步的。分組設(shè)定數(shù)據(jù)組的分組應(yīng)該以每個字節(jié)通道來劃分，DM0、DQS0以及DQ0～DQ7為第壹字節(jié)通道，DM1、DQS1以及DQ8～DQ15為第2字節(jié)通道，以此類推。每個字節(jié)通道內(nèi)有嚴格的長度匹配關(guān)系。

Altium中與高速信號等長相關(guān)的規(guī)則主要有parallelsegment（平行走線限制）、Length（長度）、MatchedLengths(長度匹配)，這三個規(guī)則在HighSpeed下面。三個相關(guān)規(guī)則parallelsegment（平行走線限制）規(guī)則的使用PCB不同的走線層一般需要保持布線方向相互垂直。但是實際工作中會無法避免地出現(xiàn)走線平行的情況，尤其是BGA封裝器件周圍。由平行板電容器的原理可以知道，兩個導(dǎo)體正對面積越大，電容越大。因此，相鄰層的兩條導(dǎo)線重疊時會在兩條銅線上構(gòu)成一個電容。這個電容的存在，會造成信號間串?dāng)_，嚴重時電路不能正常工作。在PCB布線之前設(shè)置好parallelsegment規(guī)則可以避免這類錯誤。下面以兩條不同層的信號線為例演示：1.首先在parallelsegment下面新建一個規(guī)則。

例如，我們可以這樣設(shè)置參數(shù)。邊緣間距0mil,蕞大平行長度200mil.平行的走線設(shè)置規(guī)則完成后可以看到，違反平行走線規(guī)則的導(dǎo)線已經(jīng)出現(xiàn)DRC錯誤。這樣，我們就可以及時發(fā)現(xiàn)并修正錯誤。注意，在參數(shù)界面里把這一項規(guī)則的顯示打開，才可以實時看見平行走線的DRC錯誤。2.Length（長度）規(guī)則長度規(guī)則用來限制信號線的長度。防止信號線長度過長。如圖所示設(shè)置，可以把DDR的netclass布線長度限制在400-500mil，在范圍之外將會產(chǎn)生DRC錯誤。3.MatchedLengths(長度匹配)規(guī)則首先可以設(shè)置等長誤差、組內(nèi)等長、差分線等長。針對某個網(wǎng)絡(luò)類進行規(guī)則設(shè)置。設(shè)置完成后，在繞線時軟件會自動滿足長度誤差。

六個好習(xí)慣讓你的PCB設(shè)計更優(yōu)：(一)細節(jié)決定成敗PCB設(shè)計是一個細致的工作，需要的就是細心和耐心。(二)學(xué)會設(shè)置規(guī)則其實現(xiàn)在不光高1極的PCB設(shè)計軟件需要設(shè)置布線規(guī)則，一些簡單易用的PCB工具同樣可以進行規(guī)則設(shè)置。(三)為別人考慮得越多，自己的工作越少在進行PCB設(shè)計的時候，盡量多考慮一些蕞終使用者的需求。

(四)畫好原理圖很多工程師都覺得layout工作更重要一些，原理圖就是為了生成網(wǎng)表方便PCB做檢查用的。其實，在后續(xù)電路調(diào)試過程中原理圖的作用會更大一些。(五)好好進行電路布局心急的工程師畫完原理圖，把網(wǎng)表導(dǎo)入PCB后就迫不及待地把器件放好，開始拉線。其實一個好的PCB布局能讓你后面的拉線工作變得簡單，讓你的PCB工作的更好。(六)嘗試著去做訪真訪真往往是PCB設(shè)計工程師不愿意去碰的東西。

pcb板廠中的pcb板是用什么材料做成的？這個學(xué)問大了，不同的電路板，材料也不同，下面由pcb線路板廠俱進廠家給大家介紹下。

印制線路板(pcb板)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的?；迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪姴牧辖M成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。