SMT貼片印刷用治具—模板

SMT加工中金屬模板一般用彈性較好的鎳、黃銅或不銹鋼薄板制成。不銹鋼模板在硬度、承受應(yīng)力、蝕刻質(zhì)量、印刷效果和使用壽命等方面都優(yōu)于黃銅模板，而鎳電鑄模價格非常高，因此，不銹鋼模板在焊膏印刷中被廣為采用。SMT貼片中金屬模板的開孔方法主要有化學(xué)腐蝕法、激光切割法和電鑄法3種。目前絕大多數(shù)貼片加工廠中都是用激光切割法制作的SMT貼片加工模板，除了少量先進的細間距CSP、對焊膏量局部要求較多的通孔回流器件不能使用外，幾乎可以覆蓋所有SMT元器件。

解析 SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測

SMT加工首件是指符合焊接質(zhì)量要求的首塊表面組裝板。

一、首件表面組裝板焊接將經(jīng)過貼裝、檢驗合格的表面組裝板平放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導(dǎo)軌上，表面組裝板隨傳送帶按其設(shè)定的速度級慢地進入爐內(nèi)，經(jīng)過升溫區(qū)、

保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，完成SMT貼片加工再流焊。在出口處及時接出表面組裝板。操作過程中應(yīng)佩防靜電帶。

二、檢驗首件表面組裝板的焊接質(zhì)量

(1)檢驗方法

首塊表面組裝板的SMT貼片焊接質(zhì)量一般采用目視檢驗，根據(jù)組裝密度選擇2～5倍放大鏡或3～20倍顯微鏡進行檢驗。

(2)檢驗內(nèi)容

①檢驗焊接是否充分，SMT貼片加工過程中有無焊膏熔化不充分的痕跡。

②檢驗焊點表面是否光滑、有無孔洞缺陷，孔洞的大小。

③檢驗焊料量是否適中，焊點形狀是否呈半月狀。

④檢查錫球和殘留物的多少。

⑤檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。

①還要檢查PCB表面頗色變化情況，SMT貼片再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。

(3)檢驗標準

按照本單位制定的企業(yè)標準或參照其他標準。目前SMT貼片加工廠大多采用IPC-A-610E執(zhí)行

三、根據(jù)首塊表面組裝板焊接質(zhì)量檢查結(jié)果調(diào)整參數(shù)

①調(diào)整參數(shù)時應(yīng)逐項參數(shù)進行，以便于分析、總結(jié)。

②首先調(diào)整(微調(diào))傳送帶的速度，復(fù)測溫度曲線，進行試焊。

③如果焊接質(zhì)量不能達到要求，再調(diào)整各溫區(qū)的溫度，直到焊接質(zhì)量符合要求為止。

SMT貼裝技術(shù)的優(yōu)勢

如您所見，SMT是一個更直接，更自動化的過程。它的簡單性使其適合批量生產(chǎn)PCB。一旦為設(shè)計創(chuàng)建了鋼網(wǎng)，就可以印刷無數(shù)的電路板。由于該過程依賴于計算機和機器而不是技術(shù)人員，因此也不太容易受到人為錯誤的影響。如果PCB板有錯誤，則可能是因為拾放機需要重新配置。

SMT制造的另一個主要優(yōu)點是，它們傾向于允許更高密度的元件放置，同時仍保持較小的電路板。由于電路板較小，因此連接的行進距離更短，從而獲得更好的功率。

基于鋼網(wǎng)的工藝的比較大缺點是，快速生產(chǎn)原型更具挑戰(zhàn)性。如果重復(fù)使用同一鋼網(wǎng)，而不是創(chuàng)建一個會改變的鋼網(wǎng)，則該系統(tǒng)效果更好。

但是，鑒于SMT工藝的自動化，也難怪SMT制造方法在PCB領(lǐng)域比通孔獲得了更大的發(fā)展。無論走哪種路線，請確保您了解制造商使用的PCB制造工藝。在當今世界，一切變得更快，更小的情況下，您需要做出決定，從而為您帶來更好的投資回報。