PCBA代工代料生產(chǎn)的工藝重點(diǎn)就是PCBA代工代料生產(chǎn)工藝技術(shù)或工藝方法要求的關(guān)鍵點(diǎn)。掌握了smt貼片打樣的關(guān)鍵點(diǎn),就等于抓住了smt貼片工藝技術(shù)方法的靈1魂,不管遇到多么復(fù)雜多變的不良焊接現(xiàn)象pcba工廠都可以向著正確的方向去分析和解決難題。例如比方SMT打樣小批量加工如果不了解PCB電路板的BGA焊接過程中本來就是要經(jīng)歷兩次塌落和變形這兩個(gè)過程,就很不容易搞懂BGA焊接峰值溫度與焊接時(shí)間的意義。再比方說,若是不知道有鉛焊膏焊接和無鉛的BGA會改變焊點(diǎn)的熔點(diǎn)和組分的特性的話,也不容易搞懂混裝工藝有多復(fù)雜。所以在學(xué)習(xí)smt貼片加工工藝的同時(shí)學(xué)習(xí)弄懂pcb加工重點(diǎn)是很重要的,它是分析、解決疑難SMT貼片打樣工藝問題的底層知識。表面組裝焊接技術(shù)也就是smt貼片打樣工藝是一門比較復(fù)雜焊接技術(shù)而且smt是不斷發(fā)展變化的，從有鉛工藝到環(huán)保的無鉛工藝、從大焊盤焊接到微焊盤焊接，pcb加工不斷發(fā)展升級，但是其中蕞基礎(chǔ)的原理卻還是不變的。掌握了pcba加工的工藝要領(lǐng)、工程知識、常見的不良焊接現(xiàn)象的產(chǎn)生原因和處理方法就能夠讓SMT貼片技術(shù)更加成熟，穩(wěn)定，對建立有效的品質(zhì)控制體系?？焖俳鉀Qsmt加工生產(chǎn)工藝問題，具有十分重要的現(xiàn)實(shí)意義。

SMT貼片加工的片式元器件焊盤的設(shè)計(jì)缺陷的話大概是下面這些：

1、QFP焊盤長度過長從而導(dǎo)致短路。

2、PLCC插座焊盤過短從而導(dǎo)致板子虛焊。

3、IC焊盤過長導(dǎo)致焊料過多進(jìn)而導(dǎo)致在回流焊環(huán)節(jié)發(fā)生短路現(xiàn)象。

4、翼形芯片焊盤過長從而影響到腳跟焊料填充已經(jīng)發(fā)生腳跟潤濕不良等現(xiàn)象。

5、片式元器件的焊盤長度過短或過短從而造成了諸如移位、開路、無法焊接現(xiàn)象影響加工。

6、影響焊點(diǎn)形態(tài)，降低焊點(diǎn)的可靠性。

7、PCBA加工的焊盤可能會直接與大面積銅箔連在一起，還會導(dǎo)致如立碑、虛焊等缺陷。

MT貼片加工再流焊接目前廣泛使用的是熱風(fēng)再流焊接設(shè)備，依靠強(qiáng)迫對流的熱風(fēng)進(jìn)行加熱。熱風(fēng)從上下加熱單元吹出，加熱PCBA表面，通過印刷電路板光板和元器件封裝體傳熱，使整個(gè)SMT貼片元件的溫度趨向均勻。熱風(fēng)首先加熱元器件和PCB的表面，因此、這些部位的溫度往往高于PCB內(nèi)部和封裝體底部的溫度。由于非金屬材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小，再流焊接期間，不足以使貼片加工件完全達(dá)到熱的平衡，像BGA類的器件，其中心與邊緣焊點(diǎn)的溫度存在溫差，如圖1所示,甚至有可能達(dá)到10℃以上。這對BGA的焊接影響很大，不僅導(dǎo)致BGA的熱變形加重，也導(dǎo)致邊緣與中心焊點(diǎn)的熔化與凝固不同步，這些都是影響焊接質(zhì)量的因素。熱風(fēng)再流焊熱風(fēng)再流焊接加熱時(shí)間相對比較長，對焊膏性能及元器件的耐熱性能有更高的要求。

（1）焊接時(shí)間長，要求焊膏焊劑在加熱期間持續(xù)具有活性。因此，焊膏使用的活性劑往往不是一種，而是多種的組合。

（2）再流焊接不同于波峰焊接，元器件封裝體必須能夠承受長時(shí)間的焊接熱，這對元器件的吸潮量也有更嚴(yán)格的要求。

在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后，回流焊工藝本身也會導(dǎo)致以下品質(zhì)異常：

1)、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時(shí)間不足;

2)、連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫;

3)、錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒);

4)、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒);