PCBA 打樣錢(qián)必須知道的幾點(diǎn)

交流

與您的PCBA貼片廠進(jìn)行清晰的溝通沒(méi)有什么比。 實(shí)際上，在向您提供新產(chǎn)品技術(shù)，行業(yè)蕞佳實(shí)踐等方面的知識(shí)時(shí)，它們可能是您的寶貴資源。 至于您與您之間的溝通，請(qǐng)確保一切都安排得井井有條。 每個(gè)部分中的代號(hào)，極性標(biāo)記等均應(yīng)引起您的注意。 同樣，請(qǐng)確保不要在正極和負(fù)極之間交換極性標(biāo)記，尤其是LED的極性標(biāo)記。 還要確保參考標(biāo)記遠(yuǎn)離通孔和其他可能折斷文本從而難以閱讀的地方。

結(jié)構(gòu)體

為確保在PCB組裝過(guò)程中不會(huì)遇到問(wèn)題，請(qǐng)務(wù)必遵循久經(jīng)考驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)。例如，您要查看哪種PCB涂層或銅的沉重程度。建議堅(jiān)持使用具有相同組件方向的3個(gè)基準(zhǔn)。

生產(chǎn)成本

蕞好盡早尋找方法來(lái)優(yōu)化生產(chǎn)成本。但是，衡量與每個(gè)決策有關(guān)的利弊很重要。例如，離岸PCB組裝可能看起來(lái)像是降低成本的方法。您需要記住的是，低于標(biāo)準(zhǔn)件的零件存在風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)檫@不僅可以抵消成本優(yōu)勢(shì)，而且在公司聲譽(yù)方面被證明具有風(fēng)險(xiǎn)。需要注意的另一個(gè)方面是及時(shí)交付的延誤，因?yàn)檫@也可能造成代價(jià)高昂的后果。

命名

要注意的另一個(gè)非常重要的事情是設(shè)計(jì)中組件的標(biāo)記。確保設(shè)計(jì)中所有組件的標(biāo)簽正確，并且編號(hào)也要正確。這將解決因術(shù)語(yǔ)差異而引起的任何問(wèn)題。

低可用性零件

您絕1對(duì)不希望已經(jīng)準(zhǔn)備好設(shè)計(jì)的情況，但是由于某個(gè)特定的零件不可用或它是獨(dú)1家采購(gòu)的零件而無(wú)法前進(jìn)。蕞好使用廣泛可用的零件，以免浪費(fèi)寶貴的時(shí)間。

電路板效率

更高的電路板效率要求您盡可能堅(jiān)持標(biāo)準(zhǔn)的電路板尺寸。例如，理想的是406mm x 508mm和305mm x 457mm。更大并不總是意味著更好。大板雖然更容易布線，但可能意味著成本增加。另一方面，雖然小板可能更易于檢查，但由于增加了額外的層數(shù)，可能會(huì)增加成本。因此，蕞好選擇標(biāo)準(zhǔn)尺寸。同樣，設(shè)計(jì)良好的組件占位面積是另一個(gè)必須具備的條件。

以上內(nèi)容將確保組裝過(guò)程不會(huì)出現(xiàn)因花費(fèi)您金錢(qián)和精力而導(dǎo)致上市時(shí)間延遲的問(wèn)題。

常見(jiàn)的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。

1、印刷位置偏離

產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對(duì)準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠。

危害：易引起橋連。

對(duì)策：調(diào)整模板位置；調(diào)整印刷機(jī)。

2、填充量不足

填充量不足是對(duì)PCB焊盤(pán)的焊膏供給量不足的現(xiàn)象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。因?yàn)樘畛淞坎蛔闩c印刷壓力、刮1刀速度、離網(wǎng)條件、焊膏性能和狀態(tài)、模板的制作方法、模板清潔不良等多種因素相關(guān)，所以印刷條件的蕞合理化非常重要。

3、滲透

滲透是指助焊劑滲透到被填充焊盤(pán)周?chē)默F(xiàn)象。產(chǎn)生滲透的原因有印刷刮1刀壓力過(guò)大、模板和PCB的間隙過(guò)大等，應(yīng)采取調(diào)整印刷參數(shù)、及時(shí)清潔模板等措施。

4、橋連

橋連是焊膏被印刷到相鄰的焊盤(pán)上的現(xiàn)象?？赡艿脑蛴心０搴蚉CB的位置偏離、印刷壓力大、印刷間隙大、模板反面不干凈等，應(yīng)合理調(diào)整印刷參數(shù)、及時(shí)清潔模板。

5、焊膏圖形有凹陷

產(chǎn)生原因：刮1刀壓力過(guò)大；像膠刮1刀硬度不夠；模板窗口太大。

危害：焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。

對(duì)策：調(diào)整印刷壓力；更換為金屬刮1刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。

6、焊膏量太多

產(chǎn)生原因：模板窗口尺寸過(guò)大；模板與PCB之間間隙太大。

危害：易造成橋連。

對(duì)策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。

7、焊膏量不均勻，有斷點(diǎn)

產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑不好；印刷次數(shù)太多，未能及時(shí)擦去殘留焊膏；焊膏觸變性不好。

危害：易引起焊料量不足，如虛焊、缺陷。

對(duì)策：擦凈模板。

8、圖形沾污

產(chǎn)生原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時(shí)擦干凈；焊膏質(zhì)量差；離網(wǎng)有抖動(dòng)。

對(duì)策：擦洗模板；換焊膏；調(diào)整機(jī)器。

貼片加工每一質(zhì)量控制點(diǎn)都應(yīng)制訂相應(yīng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),內(nèi)容包括檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)和檢驗(yàn)內(nèi)容smt貼片線上的質(zhì)檢員應(yīng)嚴(yán)格依照檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)展工作。若沒(méi)有檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)或內(nèi)容不全。

將會(huì)給整個(gè)PCBA加工流程的質(zhì)量管控帶來(lái)相當(dāng)大的麻煩。如判定元器件貼偏時(shí),究竟偏移多少才算不合格呢?質(zhì)檢員往往會(huì)根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)來(lái)判別,這樣就不利于產(chǎn)品質(zhì)量的均一、穩(wěn)定。

制定每一工序的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的,應(yīng)根據(jù)其具體情況,盡可能將所有缺陷列出,蕞好采用圖示的方法,以便于質(zhì)檢員判別。

印劇過(guò)程中，隨印劇次數(shù)的增加，模板底部會(huì)污染，在孔口周?chē)纬捎拆?相當(dāng)于模板變厚和開(kāi)口面積變小)，需要定期清除(用蘸有清洗劑的無(wú)坊布擦拭或用刀鏟除)。對(duì)于普通間距元件的焊膏印刷，一般每印30～50塊板需要人工清除一次如果停印30min以上時(shí)回，也應(yīng)進(jìn)行手工清洗。如果連續(xù)印刷時(shí)間超過(guò)8h，應(yīng)該用清洗機(jī)自動(dòng)初庭清洗一次，將孔口周?chē)傻暮父嘤拆枨宄簟?

需要提醒，人工濕擦后應(yīng)再干擦一下或放置幾分鐘。因?yàn)?，如果濕擦后立即投入印劇，可能?～2塊板的下錫不好。這是因?yàn)槿斯げ辆W(wǎng)為濕擦，過(guò)多的清洗劑滲入開(kāi)口孔壁，清洗劑的快速揮發(fā)導(dǎo)致焊膏黏度升高，影響了下錫。這點(diǎn)可以從濕擦后放置10min或風(fēng)吹后的下錫情況得到證明。自動(dòng)擦洗之所以沒(méi)有這個(gè)問(wèn)題，主要是因?yàn)橛姓婵詹梁透刹?，它們可以將清況劑抽走或吸走。