化學(xué)鎳電鍍層表面是極為均勻的，只要鍍液可以浸泡得到鎳層表面，電鍍過程中溶質(zhì)交換充分，鍍層就會(huì)非常均勻，幾乎可以達(dá)到仿形的效果。高磷的化學(xué)鎳電鍍層為非晶態(tài)，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態(tài)鍍層?；瘜W(xué)鍍層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層?；瘜W(xué)鍍由于大部分使用食品級(jí)的添加劑，不使用諸如化物等有害物質(zhì)，所以化學(xué)鍍比電鍍要環(huán)保一些。

電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉(zhuǎn)換成金屬鎳沉積到陽極上，用化學(xué)還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗(yàn)表明，鍍層中氫的夾入與化學(xué)還原反應(yīng)無關(guān)，而與電鍍條件有很大關(guān)系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。

在電鍍鎳液中，除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應(yīng)產(chǎn)生以外，大部分氫是由于兩極通電時(shí)發(fā)生電極反應(yīng)引起的水解而產(chǎn)生，在陽極反應(yīng)中，伴隨著大量氫的產(chǎn)生，陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時(shí)析出，形成（Ni—P）H，附著在沉積層中，由于陰極表面形成超數(shù)量的原子氫，一部分脫附生成H2，而來不及脫附的就留在鍍層內(nèi)，留在鍍層內(nèi)的一部分氫擴(kuò)散到基體金屬中，而另一部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團(tuán)，該氣團(tuán)有很高的壓力，在壓力作用下，缺陷處導(dǎo)致了裂紋，在應(yīng)力作用下，形成斷裂源，從而導(dǎo)致氫脆斷裂。氫不僅滲透到基體金屬中，而且也滲透到鍍層中，據(jù)報(bào)道，電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處理之后才能基本上除去鍍層中的氫，所以電鍍鎳除氫是很困難的，而化學(xué)鍍鎳不需要除氫。

　　化學(xué)鍍鎳又稱作無電鍍或者自催化鍍，它是一種在不加外在電流的情況之下，利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當(dāng)鎳層沉積到活化的零件表面之后由于鎳具有自催化能力，所以該過程將自動(dòng)進(jìn)行下去。

　　化學(xué)鍍鎳是化學(xué)方法鍍鎳，也叫沉鎳。電解鎳是物理方法鍍鎳。

　　無電解鍍鎳是化學(xué)鍍鎳，也叫化學(xué)沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動(dòng)力發(fā)生鎳層的沉積。鍍液常常要添加主鹽，穩(wěn)定劑，還原劑，絡(luò)合劑，緩沖劑等。

化學(xué)鍍鎳是一種化學(xué)溶液與碳鋼等發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，在鋼部件的表面形成一層鍍膜，有效的隔斷鋼部件與腐蝕性介質(zhì)的接觸，從而達(dá)到防腐的目的。

化學(xué)鍍鎳在壓鑄鋁合金上的應(yīng)用：

1、每套零件中，表面積為14dm2，小的僅0.5dm2，每套零件總計(jì)約120dm2；

2、有的零件形狀復(fù)雜，且有M2mm盲孔多達(dá)13個(gè)。為了保證鍍后外觀色澤一致，在鍍前均進(jìn)行了噴砂處理，噴砂處理后的鋁合金表面具有很強(qiáng)的粘附力；

3、如用手直接觸摸鍍前或鍍后的工件，就會(huì)留下非常明顯的指紋印，使工件成為不合格品。因此對(duì)鍍液的純度要求較高，對(duì)鍍后工件的清洗要求很嚴(yán)格。