漏焊、虛焊

焊料與被焊金屬表面部分或全部沒有形成金屬合金層，或引腳/焊端電極金屬鍍層有剝離現(xiàn)象，從而引發(fā)引腳/焊端與焊盤之間出現(xiàn)不穩(wěn)定的電氣線路隔離現(xiàn)象，造成電氣聯(lián)接處于或通或斷狀態(tài)。要求進(jìn)行焊接的地方而未經(jīng)過焊接。

1. 波峰不平滑：波峰兩側(cè)高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機(jī)的錫波噴口，如果被氧化物堵塞時，會使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。

[改善對策] 清理波峰噴嘴。并定期的做保養(yǎng)。

2. 元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮。

[改善對策] 元器件先到先用，不要存在潮濕的環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對PCB進(jìn)行清洗和去潮處理；且將PCB放在烤箱中，大約二小時的120℃烘烤。

3. CB 翹曲：使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良。

[改善對策] PCB板翹曲度小于0.8～1.0%。

以上一文，僅供參考！

歡迎來電咨詢合明科技電子產(chǎn)品可靠性清洗劑、回流焊冷凝器/過濾網(wǎng)焊接夾治具工具/風(fēng)機(jī)葉片、選擇焊錫嘴除氧化清潔液、印制板助焊劑清洗劑、功率模塊錫膏清洗劑,微波功率芯片焊后清洗劑、IGBT功率器件封裝焊后清洗劑、晶圓級封裝焊后清洗劑、芯片封裝焊后焊膏清洗劑、芯片焊后球焊膏、 芯片焊后錫膏 、芯片焊后清洗 、助焊劑清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。