透錫

吃錫的高度未達(dá)到 PCB 厚度的 75% 出現(xiàn)以下現(xiàn)象

1.PCB 預(yù)熱和焊接溫度過(guò)高：使得助焊劑活性失去效能

[改善對(duì)策] 通常有鉛制程的預(yù)熱溫度控制在 80-110℃，元件較多時(shí)取上限值，錫波溫度250+/-5℃ 焊接時(shí)間3～5S。且錫波高度一般控制在PCB厚度的2/3。

2.傳送速度過(guò)快，致使吃錫時(shí)間不夠。

[改善對(duì)策] 根據(jù)設(shè)定的預(yù)熱溫度，適當(dāng)調(diào)整傳送速度以保證有足夠的焊錫時(shí)間。

3.金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；使得焊料無(wú)法順利的浸入貫孔

[改善對(duì)策] 反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量。

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