短路

過于飽滿的兩個(gè)以上焊點(diǎn)之間存在著焊料粘連現(xiàn)象，使之產(chǎn)生不應(yīng)有的電氣連接或短接。

1. 助焊劑的選型：錯(cuò)用助焊劑種類的特性使得焊后發(fā)生連錫，其焊劑的活性和固含量與焊接要求不相適應(yīng)，而設(shè)備的參數(shù)對(duì)此不相符易造成短路。

[改善對(duì)策] 往往在生產(chǎn)線上發(fā)生的短路現(xiàn)象，常出現(xiàn)在焊點(diǎn)過于飽滿和焊點(diǎn)欠飽滿兩種情況為多； 在滿足品質(zhì)的前提下，選用活性適當(dāng)?shù)闹竸┡溆璨ǚ搴高m當(dāng)?shù)墓に噮?shù)。

2. PCB 預(yù)熱溫度過低：焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際受熱焊接溫度降低；

[改善對(duì)策] 根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，一般有鉛PCB底面溫度控制在80—110度無鉛控制在100-120度 .

3. 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，波峰焊波形的平整度和形態(tài)影響。

[改善對(duì)策] 通常有鉛錫波溫度控制在250+/-5 ℃，焊接時(shí)間3～5S 。溫度略低時(shí)，傳送帶的速度應(yīng)調(diào)慢些，調(diào)整合適的波峰平面度、寬度和后流角，以取得合適的飽滿度。

4. PCB 設(shè)計(jì)不合理：焊盤間距過窄

[改善對(duì)策] 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂 直，SOT 、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP最后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤）。

提示：

1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應(yīng)積極咨詢技術(shù)工程師等；

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