焊接短路經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的 IC 上或間距較小的片狀元件間。

1. 焊膏過量:鋼網(wǎng)厚度及開孔尺寸不恰當(dāng)，印刷支撐不平或支撐點分布太少，PCB 的平整性差及鋼網(wǎng)的張力不符合標(biāo)準(zhǔn)和鋼網(wǎng)清洗沒有按照規(guī)定，引起局部或者整體錫厚。

[建議對策]根據(jù)產(chǎn)品是否有細小元件選擇不同厚度的鋼網(wǎng)，根據(jù)測量錫膏厚度的 CPK值，調(diào)整印刷機支撐塊及印刷速度、刮刀壓力等參數(shù)，定時檢查鋼網(wǎng)張力符合標(biāo)準(zhǔn)，根據(jù)產(chǎn)品選擇適合的自動及手動清洗鋼網(wǎng)的方式和頻率 。

2. 印刷偏移過大:PCB固定裝置不佳，機器手動或者自動定位及矯正精度差，一般印刷偏移量超出1/4焊盤以上判斷為印刷偏移。

[建議對策]調(diào)整印刷機固定裝置，調(diào)整印刷精度及可重復(fù)性，增加 PCB光識別能力。

3. 焊膏塌邊， 包括以下三種:

A）印刷塌邊

焊膏的粘度較低，觸變性差，印刷后發(fā)生流動塌邊；鋼網(wǎng)孔壁粗糙有凸凹，印刷時滲錫，脫膜時產(chǎn)生拉尖而產(chǎn)生類似的塌邊現(xiàn)象，刮刀壓力過大造成錫膏成形破壞。

[建議對策]選擇粘度適中的焊膏；采用激光切割或其它較好的鋼網(wǎng)；降低刮刀壓力。

B）貼裝時的塌邊

貼片機在貼裝 SOP 、 QFP 、 QFN 、 CSP 類元件時，壓力過大使焊膏外形變化而發(fā)生塌邊。

[建議對策]調(diào)整貼裝壓力及貼裝高度。

C）焊接加熱時的塌邊

回流預(yù)熱升溫過快，焊膏中的溶劑成分揮發(fā)速度過快，致使焊料顆粒被擠出焊區(qū)而塌邊。

[建議對策]根據(jù)錫膏置供應(yīng)商提供的 Profile 參數(shù)（溫度、時間）設(shè)置爐溫 。

4.細間元件 Pad的位置、長度、寬度設(shè)計與元件腳分布、尺寸不搭配。

[建議對策]新產(chǎn)品試做開始時確認搭配是否符合 PCB或者元件設(shè)計規(guī)范 。

提示：

1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應(yīng)積極咨詢技術(shù)工程師等；

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